
เซมิคอนดักเตอร์ (Semiconductor) เป็นสินค้าสำคัญในโลกยุคปัจจุบันและอนาคต เพราะเป็น ‘สมอง’ ที่ควบคุมการทำงานของแทบทุกนวัตกรรม ตั้งแต่รถยนต์ ดาวเทียม ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ไปจนถึงยุทโธปกรณ์สมัยใหม่ มีบทบาทเป็นอุตสาหกรรมที่ขับเคลื่อนเศรษฐกิจของประเทศที่มีส่วนร่วมสูงในห่วงโซ่อุปทาน และขณะเดียวกันก็เป็น ‘อาวุธ’ ในการแข่งขันด้านเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯกับจีน
World Semiconductor Trade Statistics ประเมินว่า มูลค่าตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในปี 2568 น่าจะสูงถึง 728,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (22.8 ล้านล้านบาท) เพิ่มขึ้น 15.4% จากปี 2567 ที่มีมูลค่า 631,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (19.8 ล้านล้านบาท) และยังมีแนวโน้มที่จะเติบโตขึ้นอย่างต่อเนื่อง
จากแนวโน้มดังกล่าวนี้ หากประเทศใดสามารถเข้าไปมีส่วนร่วมในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ได้มาก ก็จะดึงเม็ดเงินลงทุนเข้าสู่ประเทศได้มาก และจะเกิดการจ้างงาน ทำให้แรงงานในประเทศไม่ตกงานไปพร้อมกับการปปิดตัวของโรงงานอุตสาหกรรมยุคเก่า ส่วนประเทศที่มีบทบาทในห่วงโซ่อุปทานสูงมาก ๆ ก็จะมีอำนาจต่อรองทางเศรษฐกิจในเวทีโลก รวมถึงอำนาจต่อรองทางภูมิรัฐศาสตร์มากตามไปด้วย
SPOTLIGHT ชวนทำความรู้จักห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ให้มากขึ้น ว่าตลอดทั้งห่วงโซ่มีองค์ประกอบใดบ้าง มีใครเป็นผู้เล่นบ้าง ไทยอยู่ตรงไหนในห่วงโซ่อุปทานมูลค่า 22 ล้านล้านบาทนี้ แล้วเราจะมีจุดแข็ง-จุดอ่อนอย่างไร มีโอกาสเป็นได้มากกว่าที่เป็นอยู่หรือไม่ ? โดยอิงเนื้อหาจากรายงาน “เซมิคอนดักเตอร์ 101: ทำความรู้จักกับหัวใจของนวัตกรรมสมัยใหม่” ของวิจัยกรุงศรี ที่เผยแพร่ในเดือนธันวาคม 2568
อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ถือเป็นหนึ่งในอุตสาหกรรมที่มีความซับซ้อนและเชื่อมโยงข้ามพรมแดนมากที่สุดในโลก เนื่องจากการผลิตชิปหนึ่งชิ้นต้องอาศัยความเชี่ยวชาญเฉพาะทางตั้งแต่การออกแบบ การจัดหาวัตถุดิบ การผลิตแผ่นเวเฟอร์ ไปจนถึงการประกอบและทดสอบเป็นผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป โดยในแต่ละขั้นตอนจะมีผู้ผลิตและผู้ให้บริการเฉพาะด้านกระจายอยู่ในหลายประเทศ
ข้อมูลจาก Accenture และ Global Semiconductor Alliance (GSA) ระบุว่า ในแต่ละขั้นตอนของห่วงโซ่อุปทานมีผู้ผลิตโดยตรงราว 25 ประเทศ และยังมีผู้มีส่วนร่วมในกระบวนการสนับสนุนจากอีก 23 ประเทศ ส่งผลให้ชิปหนึ่งชิ้นอาจต้องผ่านการขนส่งข้ามพรมแดนมากกว่า 70 ครั้งก่อนถึงมือผู้บริโภค สะท้อนความเปราะบางและการพึ่งพาซึ่งกันและกันของระบบการผลิตชิปทั่วโลก
ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์แบ่งออกเป็น 4 ขั้นตอนหลัก ได้แก่
1. การจัดหาวัตถุดิบและอุปกรณ์ การออกแบบวงจรรวม (IC design)
วัตถุดิบสำคัญที่ใช้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ได้แก่ ซิลิคอน แกลเลียม และเจอร์เมเนียม ส่วนใหญ่มาจากบริษัทสัญชาติจีน ญี่ปุ่น ไต้หวัน และเกาหลีใต้ แต่หากต้องการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบพิเศษ เช่น อุปกรณ์ที่เกี่ยวกับแสงโฟตอน (Photonic devices) เลเซอร์ และอุปกรณ์แม่เหล็ก ยังจำเป็นต้องใช้แร่หายากหรือแรร์เอิร์ธ (Rare earth) เช่น สแคนเดียม (Scandium) และอิตเทรียม (Yttrium) ซึ่งปัจจุบันจีนเป็นแหล่งผลิตแร่แรร์เอิร์ธที่สำคัญของโลก โดยผลิตได้ราว 70% ของการผลิตทั่วโลกในปี 2567
ส่วนอุปกรณ์ที่ใช้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ส่วนใหญ่มาจากประเทศที่เป็นแหล่งพัฒนาเทคโนโลยีในการผลิตชิปซับซ้อนขั้นสูง เช่น สหรัฐฯ สหภาพยุโรป และญี่ปุ่น ทำให้กลุ่มประเทศเหล่านี้มีอำนาจต่อรองสูงในเวทีการค้าโลก
2. การออกแบบวงจรรวม (IC Design)
ขั้นตอนที่วิศวกรใช้ซอฟต์แวร์เฉพาะทางเพื่อสร้างแบบจำลองและพิมพ์เขียวของชิป ซึ่งขั้นตอนนี้ส่วนใหญ่เกิดขึ้นที่สหรัฐฯ ไต้หวัน และจีน โดยบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบวงจรรวมมี 2 ประเภท ได้แก่ บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์แบบครบวงจร (Integrated Device Manufacturers: IDMs) ที่ทั้งออกแบบ ผลิตแผ่นเวเฟอร์ และประกอบชิปด้วยตนเอง เช่น Intel (สหรัฐฯ) Samsung Electronics (เกาหลีใต้) และบริษัทที่เป็นผู้ออกแบบชิปโดยเฉพาะ (Fabless) แล้วจึงส่งต่อให้ผู้อื่นผลิตแทน บริษัทออกแบบชิปชั้นนำของโลก ได้แก่ Apple (สหรัฐฯ) NVIDIA (สหรัฐฯ) Qualcomm (สหรัฐฯ) และ AMD (สหรัฐฯ)
3. การผลิตแผ่นเวเฟอร์ (wafer fabrication)
การผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer fabrication) เป็นขั้นตอนการแปลงแผ่นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ให้กลายเป็นวงจรรวมที่ใช้งานได้จริง กระบวนการนี้ส่วนใหญ่เกิดขึ้นในภูมิภาคเอเชียตะวันออก ได้แก่ ไต้หวัน จีน ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ โดยผู้เล่นสำคัญได้แก่ TSMC (ไต้หวัน) SMIC (จีน) และ UMC (ไต้หวัน)
4. การประกอบ ทดสอบ และบรรจุ (Assembly, testing, and packaging: ATP)
ขั้นตอนการตัดแผ่นเวเฟอร์ออกเป็นชิ้นเล็ก ๆ และนำไปบรรจุเพื่อป้องกันความเสียหาย จากนั้นจึงนำไปตรวจสอบการทำงาน ประสิทธิภาพ และความเสถียร ก่อนส่งต่อไปเพื่อใช้ผลิตเป็นสินค้าสำหรับผู้บริโภค โดยขั้นตอนนี้ส่วนใหญ่เกิดขึ้นในไต้หวัน จีน และภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ รวมถึงประเทศไทย
บริษัทกลุ่ม ATP มีทั้งบริษัทที่เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์แบบครบวงจร (IDM) และบริษัทที่รับจ้างประกอบและทดสอบ (Outsourced Semiconductor Assembly and Test: OSAT) โดยเฉพาะ ซึ่งมีผู้เล่นสำคัญ ได้แก่ Foxconn (ไต้หวัน) ASE (ไต้หวัน) Amkor (สหรัฐฯ) และ JCET (จีน)
บทบาทหลักของประเทศไทยในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์อยู่ในขั้นตอนปลายของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์โลก คือ กระบวนการประกอบ ทดสอบ และบรรจุ (ATP) โดยในปี 2565 ไทยมีกำลังการผลิตในขั้นตอนนี้คิดเป็น 2% ของกำลังการผลิต ATP ทั่วโลก ซึ่งบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่ตั้งอยู่ในประเทศไทยส่วนใหญ่ส่วนใหญ่เป็นบริษัทข้ามชาติ
อย่างไรก็ตาม ขั้นตอนการประกอบ ทดสอบ และบรรจุ (ATP) เป็นขั้นตอนที่มีมูลค่าเพิ่มต่ำ คิดเป็นเพียง 6% ของมูลค่าเพิ่มทั้งห่วงโซ่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์เท่านั้น ขณะที่มูลค่าเพิ่มส่วนใหญ่อยู่ในขั้นต้นของห่วงโซ่ ได้แก่ การออกแบบชิป (59%) และการผลิตเวเฟอร์ (19%)
การผลิตในขั้นตอน ATP นั้น ส่วนมากเป็นการรับชิ้นส่วนเวเฟอร์จากต่างประเทศมาประกอบและทดสอบ ก่อนส่งกลับออกไปยังตลาดโลกอีกครั้ง ดังนั้น มูลค่าเพิ่มส่วนใหญ่จะอยู่ที่ค่าแรง ค่าบริการ และต้นทุนการดำเนินงานภายในประเทศ มากกว่าจะเป็นมูลค่าทางเทคโนโลยีหรือทรัพย์สินทางปัญญา
เมื่อเทียบกับมาเลเซีย ซึ่งถือเป็นศูนย์กลางของขั้นตอน ATP ที่สำคัญที่สุดในอาเซียน โดยครองสัดส่วนกำลังการผลิต ATP โลกถึง 7% ไทยยังตามหลังทั้งความซับซ้อนของกระบวนการผลิต ระดับเทคโนโลยี และทักษะแรงงาน โดยคาดว่าในปี 2575 สัดส่วนของไทยจะลดลงเหลือเพียง 1% ขณะที่มาเลเซียจะเพิ่มเป็น 9% และเวียดนามมีแนวโน้มเติบโตอย่างก้าวกระโดดที่สุด จากน้อยกว่า 1% เป็น 8% ของกำลังการผลิตโลก เนื่องจากมีการลงทุนจากบริษัทใหญ่เพิ่มมากขึ้น จากความได้เปรียบด้านต้นทุน ฝีมือ และจำนวนแรงงานของเวียดนาม
แม้บทบาทของประเทศไทยในขั้นต้นน้ำยังน้อย แต่ไทยยังมีโอกาสมีส่วนร่วมในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น เนื่องจากมีอุตสาหกรรมกลางน้ำและปลายน้ำที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์เข้ามารองรับ โดยอุตสาหกรรมกลางน้ำที่สำคัญ ได้แก่ การผลิตและประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board: PCB) และฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (Hard Disk Drive: HDD) ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญในอุตสาหกรรมปลายน้ำที่สำคัญ ได้แก่ ดาต้าเซนเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อีกมากที่ใช้ในการผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้าและรถยนต์ไฟฟ้า
ประเทศไทยมีสัดส่วนการผลิต PCB ในปี 2566 ที่ราว 4% ของการผลิตโลก ซึ่งสูงเป็นอันดับ 1 ของอาเซียน และคาดว่าสัดส่วนการผลิตจะเติบโตเพิ่มขึ้นเป็น 10% ในช่วง 3-5 ปีข้างหน้า ทั้งนี้ ในปี 2566 มีบริษัทที่ผลิตและประกอบ PCB ในไทย 163 บริษัท ซึ่งมากกว่าครึ่ง (สัดส่วน 51%) เป็นบริษัทขนาดใหญ่ ส่วนใหญ่เป็นบริษัทข้ามชาติจากจีน ไต้หวัน และญี่ปุ่น เช่น Delta Electronics, Mektec, Fujikura, Chin Poon Electronics และ Cal-comp Electronics ซึ่งบริษัทเหล่านี้ส่วนใหญ่อยู่ในขั้นกลางน้ำและปลายน้ำของห่วงโซ่การผลิต PCB กล่าวคือเน้นที่การผลิตและการประกอบ
ขณะที่การผลิต HDD ไทยเป็นเจ้าตลาดในปัจจุบัน โดยมีสัดส่วนการผลิตเป็นอันดับ 1 ของโลก ที่สัดส่วนราว 80% ของการผลิตทั่วโลก (ข้อมูล ณ ปี 2567) โดยมีสองบริษัทหลัก คือ Western Digital และ Seagate Technology จากสหรัฐฯ ซึ่งมีโรงงานขนาดใหญ่ในหลายจังหวัดของไทย และส่งออกไปยังตลาดทั่วโลก โดยไทยถือเป็นฐานการผลิต HDD ที่มีความสำคัญในเชิงกลยุทธ์ของทั้งสองบริษัท
โดยสรุปภาพรวม โครงสร้างการค้าในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ของไทยเป็นลักษณะการผลิตแบบนำเข้าชิ้นส่วนที่มีมูลค่าสูงจากประเทศต้นทางที่มีเทคโนโลยีสูงกว่า เพื่อประกอบแล้วส่งออกต่อไปยังตลาดปลายทาง
ด้วยความเชี่ยวชาญในกระบวนการประกอบ ทดสอบ และบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ในห่วงโซ่อุปทานขั้นปลายน้ำ ประเทศไทยมีศักยภาพที่จะยกระดับบทบาทขึ้นไปสู่การเป็นผู้ผลิตและออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ในขั้นต้นน้ำที่มีมูลค่าเพิ่มสูงขึ้นได้
วิจัยกรุงศรีได้ประเมินสถานะเชิงยุทธศาสตร์และความสามารถในการแข่งขันของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยในเวทีโลก โดยการวิเคราะห์ SWOT Analysis ผ่านการประเมิน จุดแข็ง (Strength: S) จุดอ่อน (Weaknesses: W) โอกาส (Opportunities: O) และภัยคุกคาม (Threats: T) ดังนี้
จุดแข็ง (Strength)
จุดอ่อน (Weaknesses)
โอกาส (Opportunities)
ภัยคุกคาม (Threats)
วิจัยกรุงศรีเสนอแนะว่า เพื่อที่จะยกระดับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยสู่การออกแบบและผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น ภาครัฐและหน่วยงานที่เกี่ยวข้องสามารถกำหนดนโยบายส่งเสริมอุตสาหกรรม และสร้างความได้เปรียบในการแข่งขันจากจุดแข็งและโอกาส รวมถึงกำหนดยุทธศาสตร์ในการแก้ไขจุดอ่อน และเตรียมมาตรการรองรับภัยคุกคามที่จะเกิดขึ้น ดังนี้
ในขณะเดียวกัน ภาคเอกชนควรปรับแผนธุรกิจเพื่อรองรับโอกาสและรับมือกับความท้าทายใหม่ ๆ ที่จะเกิดขึ้น ได้แก่
“แม้ปัจจุบันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยยังคงเผชิญปัจจัยท้าทายหลายประการ แต่ไทยยังคงมีข้อได้เปรียบจากสายการผลิตในขั้นกลางน้ำ-ปลายน้ำที่แข็งแกร่ง รวมถึงแนวโน้มการลงทุนจากต่างชาติที่ต้องการกระจายความเสี่ยงของห่วงโซ่อุปทาน อันจะช่วยให้ไทยมีโอกาสยกระดับสู่ต้นน้ำได้มากขึ้นเพื่อรองรับอุปสงค์ของโลก โดยเฉพาะจากอุตสาหกรรมปลายน้ำทั้ง Data center และอุปกรณ์อัจฉริยะที่ขับเคลื่อนด้วย AI ที่กำลังขยายตัวอย่างรวดเร็ว
“ดังนั้น ภาครัฐและภาคเอกชนจำเป็นต้องทำงานร่วมกันเพื่อลดทอนข้อจำกัดต่าง ๆ รวมทั้งกำหนดแนวทางภายใต้แผนแม่บทการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยให้ชัดเจน เพื่อให้ไทยสามารถพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ให้เป็นอุตสาหกรรมหลักในการขับเคลื่อนขีดความสามารถในการแข่งขัน และสร้างอำนาจต่อรองของไทยบนเวทีโลกที่การแข่งขันด้านเทคโนโลยีจะทวีความเข้มข้นมากขึ้นในอนาคต” วิจัยกรุงศรีเสนอแนะ